聞泰通訊自2006年起從事手機方案設計，隨后逐步從獨立設計公司（IDH）轉型為集研發設計與生產制造為一體的ODM， 并一路發展成為全球領先的手機ODM公司。
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2019年，本公司成功收購安世半導體切入半導體IDM領域，打通產業鏈上下 游，實現產品公司（GPC）的轉變。
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2021年，本公司再次進行業務版圖的拓張，成功收購光學影像公司得爾塔 100%股 權。至此，本公司實現自身三次升級跨越，形成"上游半導體器件＋中游攝像模組＋下游終端產品集成"的產業鏈布局， 成功升級為一體化、全球化布局的中國領先科技企業。 展望未來，聞泰科技將加速垂直整合，以半導體為龍頭，加大投入，提升創新能力，為部件和系統集成賦能，全面提升整 機產品的核心競爭力，為客戶提供人無我有、人有我優的產品，建立公司護城河。
聞泰科技作為領先的智能手機ODM廠商，在手機ODM行業占有較高的市場份額， 聞泰連續多年出貨量在全球手機 ODM 行業中處于龍頭地位，在世界范圍內建立了廣泛 的市場知名度。聞泰科技智能終端 ODM 領域，擁有嘉興、無錫、昆明（一期）3 座國內工廠，印 度、印尼 2 座國外工廠。
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近年來，聞泰科技從智能手機向其他智能終端延伸，如平板電腦、筆記 本電腦、數字盒子（機頂盒）、TWS 耳機等產品進行持續投入。工業自動化行業領先，及時采購新材料、引進新的工藝和技術、自主研發或 采購自動化設備，完善各個流水線的產品研發、成品制造、產品檢測和項目實施能力。 通過以上努力，公司已擁有較強的模具、注塑、噴涂能力，并同時擁有國內自動化程度 較高的貼片和組裝能力。
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聞泰科技近年來積極圍繞產業創新方向，基于優勢競爭力加速布局。在技術創新方面，積極 布局第三代半導體、模擬 IC 產品、IGBT 功率產品等；利用安世半導體在巨量轉移封裝技術和設 備方面的優勢，開拓 Mini/MicroLED 車載產品和其他應用；充分利用 FlipChip 技術優勢，加速其 在手機、筆電、汽車等領域的布局和拓展。在需求市場領域，抓住新能源智能汽車主線，圍繞半 導體產品、車規模塊、車載終端產品全面拓展，發揮車規半導體產業鏈優勢；積極拓展 AIoT 領域 產品集成業務，在 TWS、智能手表、AR/VR 等領域實現了更多的產品線擴充。
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聞泰科技在 2020 年成立 TWS 耳機事業部，已形成從藍牙芯片設計、晶圓制造、封裝測試、終端產品研發、制造于一體的全產業鏈布局。2021年9月，聞泰科技 TWS SiP 耳機進入試產階段。據了解，其首款自研 SiP 方案 TWS 產品將于 2021 年第四季度推向市場。SiP 技術作為后摩爾時代實現超高密度和多功能集成的關鍵技術，在 5G、人工智能、數據中心、高性能計算等領域發揮著重要作用。采用 SiP 技術的產品應用場景有：TWS 耳機、智能手表、智能眼鏡等可穿戴設備。2021年7 月發布可轉債公告，擬募資86 億元針對無錫、昆明和印度制造線擴大產能，打開智能手機、筆記本電腦、平板電腦和TWS 耳機等產品產能瓶頸。
2022年消費電子市場低迷，但是展望2023年，以手機為代表的消費電子市場將復蘇，而TWS耳機也將擴大滲透率，蘋果系TWS滲透率比較高，而安卓系陣營將成為TWS的重要增長點。降本，增效，提高自動化將成為行業熱點話題。為了進一步促進TWS產業交流，艾邦新建TWS產業鏈微信群，歡迎申請加入群聊。
